Art

J-GLOBAL ID：200902179327848463   Reference number：02A0666290

Reliability of Solder Joints Assembled with Lead-Free Solder.

無鉛半田で組立てられた半田接続の信頼性

Author (3)： OCHIAI M (FUJITSU Ltd.) ,  AKAMATSU T (FUJITSU Ltd.) ,  UEDA H (FUJITSU Ltd.)
Material： Fujitsu Scientific & Technical Journal  (FSTJ)
Volume： 38  Issue： 1  Page： 96-101  Publication year： Jun. 2002 
JST Material Number： S0076A  ISSN： 0016-2523  CODEN： FUSTA  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： *printed board ,...

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JST classification (1)： Printed circuits  (NA05040O)

Terms in the title (2)： 無鉛半田 ,  半田