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J-GLOBAL ID：200902181609635939   Reference number：96A0297363

Gold Wire Bondability of Electroless Gold Plating Using Disulfiteaurate Complex.

亜硫酸金錯体からの無電解金めっきのワイヤーボンディング性

Author (4)： ABE SHINJI (関東学院大 大学院) ,  NISHIWAKI TAIJI (関東学院大 工) ,  WATANABE HIDETO (関東学院大 大学院) ,  HONMA HIDEO (関東学院大 工)
Material： 表面技術  (Journal of the Surface Finishing Society of Japan)
Volume： 47  Issue： 3  Page： 250-255  Publication year： Mar. 1996 
JST Material Number： G0441B  ISSN： 0915-1869  CODEN： HYGIEX  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： electroless plating ,...
Semi thesaurus term： ascorbic acid

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JST classification (1)： Electroless plating  (WC08024S)

Reference (15)：

• OKINAKA, Y. Plating and Surface Finish. 1970, 57, 914
• EL-SHAZLY, M. F. U. S. Patent 4337091. 1982
• KATO, M. J. Sur. Finish. Soc. Jpn. 1991, 42, 729
• BURKE, A. R. U. S. Patent 4142902. 1979
• BURKE, A. R. U. S. Patent 4080381. 1978

Terms in the title (4)： 亜硫酸 ,  金錯体 ,  無電解金めっき ,  ワイヤーボンディング性