Art

J-GLOBAL ID：200902182327304545   Reference number：96A0380747

Application of the board using interlayer connection technique by bump and size reduction.

バンプによる層間接続技術を用いた基板の応用と微細化

Author (6)： MORI MUNEHIRO (東芝) ,  SHIBAYAMA KOICHIRO (東芝) ,  SASAOKA KENJI (東芝) ,  SATO YOSHIZUMI (東芝) ,  HAMANO HIROSHI (東芝) ,  FUKUOKA YOSHITAKA (東芝)
Material： 回路実装学術講演大会講演論文集
Volume： 10th  Page： 79-80  Publication year： Mar. 1996 
JST Material Number： X0498A  ISSN： 0916-0043  Document type： Proceedings
Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Terms in the title (3)： バンプ ,  応用 ,  微細化