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J-GLOBAL ID：200902186589554513   Reference number：97A0429121

Process Technology for Micromachines. High-Aspect-Ratio Patterning of Thick Polyimide Film by N₂ Ion Beam Etching.

マイクロマシン加工技術 窒素イオンビームを用いたポリイミド膜の高アスペクト比微細加工

Author (3)： YANAGISAWA KEIICHI (NTT 入出力システム研) ,  KUWANO HIROKI (NTT 入出力システム研) ,  NAKANO SATOKO (NTTアドバンステクノロジ)
Material： 電気学会論文誌 E  (IEEJ Transactions on Sensors and Micromachines)
Volume： 117  Issue： 1  Page： 39-44  Publication year： Jan. 1997 
JST Material Number： L3098A  ISSN： 1341-8939  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： micromachining ,...

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JST classification (2)： Manufacturing technology of solid-state devices  (NC03030V) ,  Electron and ion beams  (BD02030F)

Reference (10)：

• WILSON, A. M. Polyimide insulators for multilevel interconnections. Thin Solid Films. 1981, 83, 145
• JENSEN, R. J. Copper/Polyimide Materials System for High Performance Packaging. IEEE Trans. Components, Hybrids, Manuf. Tech. 1984, CHMT-7, 4, 384
• SULLIVAN, C. T. Optical waveguide circuits for printed wire-board interconnections. SPIE Vol.994 Optoelectronic Materials, Devices, Packaging, and Interconnects. 1988, 2, 92
• FURUYA, A. Micro-grid Fabrication of fluorinated polyimide by using magnetically controled reactive ion etching (MC-RIE). Proc. IEEE Workshop on Micro Electro Mechanical Systems. 1993, 59
• TURBAN, G. Dry Etching of Polyimide in O_<[2]>-CF_<[4]> and O_<[2]>-SF_<[6]> Plasmas. J. Electrochem. Soc. 1983, 130, 2231

Terms in the title (6)： マイクロマシン加工 ,  窒素イオン ,  ビーム ,  ポリイミド膜 ,  高アスペクト比 ,  微細加工