Art

J-GLOBAL ID：200902187587680437   Reference number：01A0527524

Wetting Reaction of Sn-Ag Based Solder Systems on Cu Substrates Plated with Au and/or Pd Layer.

Au層及び,またはPd層を用いてメッキされたCu基板上Sn-Ag系半田系の濡れ反応

Author (5)： LIU C Y (Intel Corp., AZ) ,  LI J (Intel Corp., AZ) ,  VANDENTOP G J (Intel Corp., AZ) ,  CHOI W J (UCLA, CA) ,  TU K N (UCLA, CA)
Material： Journal of Electronic Materials  (J Electron Mater)
Volume： 30  Issue： 5  Page： 521-525  Publication year： May. 2001 
JST Material Number： D0277B  ISSN： 0361-5235  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： United States (USA)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： *solder ,...
Semi thesaurus term： 鉛フリーハンダ

   To see more with JDream III (charged).   {{ this.onShowAbsJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=01A0527524&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=D0277B") }}

JST classification (1)： Connecting parts  (NA05050Z)

Terms in the title (7)： Au層 ,  メッキ ,  Cu ,  Sn ,  Ag ,  半田 ,  濡れ