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J-GLOBAL ID：200902188087266177   Reference number：99A0376507

An Investigation of PWB Layout by Genetic Algorithms to Maximize Fatigue Life.

疲れ寿命を最大化するためのプリント配線基板(PWB)レイアウトの遺伝的アルゴリズムによる研究

Author (3)： SCHOLAND A J (Georgia Inst. Technol., GA) ,  FULTON R E (Georgia Inst. Technol., GA) ,  BRAS B (Georgia Inst. Technol., GA)
Material： Journal of Electronic Packaging  (Transactions of the ASME. Journal of Electronic Packaging)
Volume： 121  Issue： 1  Page： 31-36  Publication year： Mar. 1999 
JST Material Number： T0929A  ISSN： 1043-7398  CODEN： JEPAE4  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： United States (USA)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： IC package ,...
Semi thesaurus term： thermal fatigue ,...

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JST classification (2)： Printed circuits  (NA05040O) ,  Measurement,testing and reliability of solid-state devices  (NC03040G)

Terms in the title (6)： 疲れ寿命 ,  最大化 ,  プリント配線基板 ,  PWB ,  遺伝的アルゴリズム ,  研究