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J-GLOBAL ID：200902188124977194   Reference number：99A0205246

Linear Fracture Mechanics Analysis on Growth of Interfacial Delamination in LSI Plastic Packages under Temperature Cyclic Loading.

温度サイクル負荷におけるLSIプラスチックパッケージの層間剥離成長の線形破壊力学による解析

Author (3)： SAITOH T (NEC Corp., Kanagawa, JPN) ,  MATSUYAMA H (NEC Corp., Kanagawa, JPN) ,  TOYA M (Kagoshima Univ., Kagoshima, JPN)
Material： IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology - Part B: Advanced Packaging  (IEEE Trans Compon Packag Manuf Technol Part B)
Volume： 21  Issue： 4  Page： 422-427  Publication year： Nov. 1998 
JST Material Number： W0590A  ISSN： 1070-9894  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： United States (USA)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： *IC package ,...

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JST classification (2)： Materials of solid-state devices  (NC03020K) ,  Measurement,testing and reliability of solid-state devices  (NC03040G)

Terms in the title (8)： 温度サイクル ,  LSI ,  プラスチックパッケージ ,  層間剥離 ,  成長 ,  線形 ,  破壊力学 ,  解析