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J-GLOBAL ID：200902188637156080   Reference number：01A0705458

ウェハの薄片化加工技術の現状とその応用 スピンエッチング技術を用いたウェハの薄片化

Author (2)： ITO SHINOBU (日本エスイーゼット) ,  KOZUKI YASUSHI (日本エスイーゼット)
Material： 電子材料  (Electronic Parts and Materials)
Volume： 40  Issue： 7  Page： 29-32  Publication year： Jul. 01, 2001 
JST Material Number： F0040A  ISSN： 0387-0774  Document type： Article
Article type： 紹介的記事  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *wafer ,...

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JST classification (1)： Manufacturing technology of solid-state devices  (NC03030V)

Terms in the title (6)： ウェハ ,  薄片 ,  現状 ,  応用 ,  スピン ,  エッチング