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J-GLOBAL ID：200902192438394859   Reference number：97A0585284

Numerical Stress Analysis of Resin Cracking in LSI Plastic Packages under Temperature Cyclic Loading-Part II: Using Alloy 42 as Leadframe Material.

温度サイクル負荷におけるLSIプラスチックパッケージの樹脂亀裂の数値的応力解析 II リードフレーム材料としての合金42の使用

Author (2)： SAITOH T (NEC Corp., Kanagawa, JPN) ,  TOYA M (Kagoshima Univ., Kagoshima, JPN)
Material： IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology - Part B: Advanced Packaging  (IEEE Trans Compon Packag Manuf Technol Part B)
Volume： 20  Issue： 2  Page： 176-183  Publication year： May. 1997 
JST Material Number： W0590A  ISSN： 1070-9894  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： United States (USA)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： IC package ,...
Semi thesaurus term： thermal fatigue ,...

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JST classification (1)： Materials of solid-state devices  (NC03020K)

Terms in the title (9)： 温度サイクル ,  LSI ,  プラスチックパッケージ ,  亀裂 ,  数値 ,  応力解析 ,  リード ,  フレーム材 ,  合金