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J-GLOBAL ID：200902193305305760   Reference number：00A0710635

Internal stress and adhesion of amorphous Ni-Cu-P alloy on aluminum.

アルミニウム上の非晶質Ni-Cu-P合金膜の内部応力と付着強さ

Author (2)： CHEN C-J (National Cheng Kung Univ., Taiwan, CHN) ,  LIN K-L (National Cheng Kung Univ., Taiwan, CHN)
Material： Thin Solid Films
Volume： 370  Issue： 1/2  Page： 106-113  Publication year： Jul. 17, 2000 
JST Material Number： B0899A  ISSN： 0040-6090  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Netherlands (NLD)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： *electroless plating ,...

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JST classification (4)： Electroless plating  (WC08024S) ,  Metallic thin films  (BK14030T) ,  Mechanical properties of metals  (BL01022T) ,  Manufacturing technology of solid-state devices  (NC03030V)

Substance index (1)： Saccharin

Terms in the title (7)： アルミニウム ,  非晶質 ,  Ni ,  Cu ,  P合金 ,  内部応力 ,  付着強さ