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J-GLOBAL ID：200902194403506347   Reference number：93A0201939

Overview on Direct Plating.

ダイレクト プレーティング

Author (1)： TOYONAGA MINORU (豊永表面技術事務所)
Material： サーキット テクノロジ  (プリント回路学会誌)
Volume： 8  Issue： 1  Page： 47-59  Publication year： Jan. 1993 
JST Material Number： X0497A  ISSN： 0914-8299  Document type： Article
Article type： 解説  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： printed board ,...

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JST classification (2)： Printed circuits  (NA05040O) ,  Electroplating  (WC08023B)

Reference (33)：

• 1) J.Darken, “Electroless Copper an Alternative to Formaldehyde”PCWC 5 , B6/2, 1990
• 2) 本間英夫, “グリオキシル酸を還元剤とする無電解銅めっき”第6回プリント回路学会論文集101, 1991
• 3) A. Hung, “Electroless copper using Hypophosphite as a Reducing agent”Plating and Surface Finishing 75 Jan.1988
• 4) 本間英夫, “次亜リン酸塩を還元剤とする無電解銅めっきによる内層銅箔処理”サーキットテクノロジ6 [4] 209, 1991
• 5) 赤星晴夫, “ポリイミド系多層プリント板内層銅はくの新しい表面処理”PCWC4, 9, 1987

Terms in the title (1)： プレーティング