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J-GLOBAL ID：200902198966926470   Reference number：99A0014157

Extracting Solder Joints of CSP from X-ray Images.

X線画像からのCSPはんだ接続部の抽出

Author (5)： YAMAGUCHI HIROSHI (名城大 大学院) ,  TERAMOTO ATSUSHI (名古屋電機工業) ,  IRI TOSHIO (名古屋電機工業) ,  HORIBA ISAO (愛知県大 情報科学) ,  SUGIE NOBORU (名城大 大学院)
Material： 電子情報通信学会技術研究報告  (IEICE Technical Report (Institute of Electronics, Information and Communication Engineers))
Volume： 98  Issue： 335(PRMU98 106-111)  Page： 31-37  Publication year： Oct. 16, 1998 
JST Material Number： S0532B  ISSN： 0913-5685  Document type： Proceedings
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *X-ray image ,...
Semi thesaurus term： BGA ,...

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JST classification (2)： Graphic and image processing in general  (JE04010I) ,  Semiconductor integrated circuit  (NC03162T)

Reference (5)：

• 藤田香. 「小さく薄く」にフリップチップ実装. 日経エレクトロニクス. 1996, 663, 81-96
• 小菅克也. デジタルビデオカメラに見る高密度実装技術. 回路実装学会'97特別セミナー資料. 1997, 4-9
• MURAOKA, T. Applications of Laser System in Post-Solder Inspection Equipments. IECON'90. 1990, 805-810
• 前越久. 光子減弱係数データブック. 1995
• 内田勝. 放射線画像情報工学. 1980, I

Terms in the title (4)： X線画像 ,  CSP ,  はんだ ,  接続部