Art

J-GLOBAL ID：200902199294886500   Reference number：95A1046223

Direct Plating by Using Sulfonation of Epoxy Resin Laminate.

エポキシ樹脂積層板のスルホン化を利用するダイレクトプレーティング

Author (6)： NAWAFUNE HIDEMI (甲南大 理) ,  MATSUMOTO YASUHIRO (甲南大 理) ,  KUGO KOHEI (甲南大 理) ,  MIZUMOTO SHOZO (甲南大 理) ,  SEITA MASARU (日本リーロナール) ,  IMANARI MASAAKI (日本リーロナール)
Material： 回路実装学会誌  (Journal of Japan Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits)
Volume： 10  Issue： 7  Page： 457-461  Publication year： Nov. 1995 
JST Material Number： X0497A  ISSN： 1341-0571  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： printed board ,...

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JST classification (2)： Printed circuits  (NA05040O) ,  Electroplating  (WC08023B)

Reference (4)：

• 豊永実. ダイレクトプレーティング. サーキットテクノロジ. 1993, 8, 1, 47
• SILVERSEIN, R. 有機化合物のスペクトルによる同定法. 1992
• 国武憂璽. 積層板用樹脂. サーキットテクノロジ. 1993, 8, 1, 60
• UTSUNOMIYA, Y. The Sulfonation of Crosslinked Polystyrene Copolymerized with Polar Vinyl Compounds. Bull. Chem. Soc. Japan. 1968, 41, 1726

Terms in the title (3)： エポキシ樹脂 ,  積層板 ,  スルホン化