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J-GLOBAL ID：200902200322861878   Reference number：03A0581823

Selective wafer-level adhesive bonding with benzocyclobutene for fabrication of cavities

キャビティ形成のためのベンゾシクロブテンを用いた選択性ウエハレベル接着剤ボンディング

Author (3)： OBERHAMMER J (Royal Inst. Technol. (KTH), Stockholm, SWE) ,  NIKLAUS F (Royal Inst. Technol. (KTH), Stockholm, SWE) ,  STEMME G (Royal Inst. Technol. (KTH), Stockholm, SWE)
Material： Sensors and Actuators. A. Physical  (Sens Actuators A)
Volume： A105  Issue： 3  Page： 297-304  Publication year： Aug. 15, 2003 
JST Material Number： B0345C  ISSN： 0924-4247  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Netherlands (NLD)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： wafer ,...

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JST classification (1)： Manufacturing technology of solid-state devices  (NC03030V)

Substance index (1)： Benzocyclobutene

Terms in the title (6)： キャビティ ,  ベンゾシクロブテン ,  選択性 ,  ウエハレベル ,  接着剤 ,  ボンディング