Art

J-GLOBAL ID：200902201389337614   Reference number：07A0265093

無電解めっきの最新動向 無電解銅めっきの現状と将来

Author (1)： SHIMIZU SATORU (荏原ユージライト 中研)
Material： 表面技術  (Journal of the Surface Finishing Society of Japan)
Volume： 58  Issue： 2  Page： 81-86  Publication year： Feb. 01, 2007 
JST Material Number： G0441B  ISSN： 0915-1869  CODEN： HYGIEX  Document type： Article
Article type： 解説  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *electroless plating ,...

   To see more with JDream III (charged).   {{ this.onShowAbsJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=07A0265093&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=G0441B") }}

JST classification (3)： Electroless plating  (WC08024S) ,  Manufacturing technology of solid-state devices  (NC03030V) ,  Surface treatment  (YH04112X)

Substance index (1)： Formaldehyde

Reference (68)：

• 1) H. Narcus ; Metal Finishing, 45, (9), 64 (1947).
• 2) S. Wein ; Metal Finishing, 46 (8), 58 (1948).
• 3) A. E. Cahill ; Proc. Amer. Electroplaters' Soc., 44, 130 (1957).
• 4) E. B. Saubestre ; Proc. Amer. Electroplaters' Soc., 46, 294 (1959).
• 5) R. M. Lukes ; Plating, 51, 1066 (1964).

Terms in the title (6)： 無電解めっき ,  最新動向 ,  電解 ,  銅めっき ,  現状 ,  将来