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J-GLOBAL ID：200902202319115300   Reference number：08A0405483

Evaluation of Wetting Agents by Means of the Buoyancy Caused by Hydrogen Bubbles Attached to Electrode during Nickel Electroplating

電極に付着した水素気泡による浮力を利用したニッケルめっきにおける湿潤剤の評価

Author (2)： TSURU YUTAKA (九州工大 工) ,  TAKEMOTO HARUNA (九州工大 工)
Material： 表面技術  (Journal of the Surface Finishing Society of Japan)
Volume： 56  Issue： 1  Page： 41-45  Publication year： Jan. 01, 2005 
JST Material Number： G0441B  ISSN： 0915-1869  CODEN： HYGIEX  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： Watts bath ,  wetting agent ,  *nickel plating ,  *anionic surfactant ,  hydrogen ,  bubble ,  *buoyancy ,  *surface defect ,  plating film ,  plating condition ,  interfacial tension ,  aliphatic alcohol ,  inorganic acid ester

JST classification (1)： Electroplating  (WC08023B)

Substance index (1)： Dodecyl sodium sulfate

Reference (5)：

• LIN, Shih-Min. Plat. and Surf. Fin. 1991, 78, 70
• 金属表面技術協会編. 金属表面技術便覧. 1976, 275-291
• 津留豊. 表面技術. 2002, 53, 771
• WAGNER, C. J. Electrochem. Soc. 1951, 98, 116
• 日根文男. 腐食工学の概要. 1977, 74-78

Terms in the title (6)： 水素 ,  気泡 ,  浮力 ,  ニッケルめっき ,  湿潤剤 ,  評価