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J-GLOBAL ID：200902203654416974   Reference number：03A0612307

UV Curable Pressure-Sensitive Adhesives for Fabricating Semiconductors. I. Development of Easily Peelable Dicing Tapes

半導体製造用紫外線硬化感圧接着剤.I.容易に剥離できるダイシングテープ

Author (3)： EBE K (LINTEC Corp., Saitama, JPN) ,  SENO H (LINTEC Corp., Saitama, JPN) ,  HORIGOME K (LINTEC Corp., Saitama, JPN)
Material： Journal of Applied Polymer Science  (J Appl Polym Sci)
Volume： 90  Issue： 2  Page： 436-441  Publication year： Oct. 10, 2003 
JST Material Number： C0467A  ISSN： 0021-8995  CODEN： JAPNAB  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： United States (USA)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： *pressure sensitive adhesive ,...
Semi thesaurus term： photocrosslinking ,...

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JST classification (2)： Manufacturing technology of solid-state devices  (NC03030V) ,  Various adhesives  (YK03000X)

Terms in the title (4)： 半導体製造 ,  紫外線硬化 ,  感圧接着剤 ,  ダイシングテープ