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J-GLOBAL ID：200902204016210320   Reference number：03A0459650

Experimental Simulation for Zincate Pretreatment of Al Pad Connected to LSI Circuit

LSI用Alパッドに対するジンケート前処理のシミュレーション実験

Author (3)： AZUMI KAZUHISA (北大 大学院工学研究科) ,  KOYAMA YUICHI (メルテックス) ,  KAWASHIMA SATOSHI (メルテックス)
Material： 表面技術  (Journal of the Surface Finishing Society of Japan)
Volume： 54  Issue： 6  Page： 422-427  Publication year： Jun. 01, 2003 
JST Material Number： G0441B  ISSN： 0915-1869  CODEN： HYGIEX  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： LSI ,...
Semi thesaurus term： displacement plating

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JST classification (2)： Electroless plating  (WC08024S) ,  Manufacturing technology of solid-state devices  (NC03030V)

Reference (9)：

• 1) 高瀬喜久, 岡崎直毅 ; MES’97 予稿集, p. 113 (1997)
• 2) 牧野 豊, 渡辺英二, 兒玉邦夫, 水越正孝, 山田光隆 ; MES’98 予稿集, p. 113 (1998)
• 3) K. Azumi, T. Yugiri, M. Seo and S. Fujimoto ; J. Elechtrochem. Soc., 148, C 433 (2001)
• 4) 表面技術協会 編 ; 表面技術便覧 (日刊工業新聞社, 1998)
• 5) 安住和久, 瀬尾真浩, Leonard Nanis ; 表面技術, 47, 529 (1996)

Terms in the title (5)： LSI ,  Al ,  パッド ,  前処理 ,  シミュレーション実験