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J-GLOBAL ID：200902208098047648   Reference number：04A0668938

All-in-One Package Ultracompact Micropower Module Using Thin-Film Inductor

薄膜インダクタを用いたオールインワンパッケージの超小型マイクロパワーモジュール

Author (9)： SATO F (Tohoku Univ., Sendai, JPN) ,  ONO T (NEC TOKIN Corp., Sendai, JPN) ,  WAKO N (NEC TOKIN Corp., Sendai, JPN) ,  ARAI S (NEC TOKIN Corp., Sendai, JPN) ,  ICHINOSE T (X3 Projects Corp., Sendai, JPN) ,  OBA Y (X3 Projects Corp., Sendai, JPN) ,  KANNO S (X3 Projects Corp., Sendai, JPN) ,  SUGAWARA E (NEC TOKIN Corp., Sendai, JPN) ,  YAMAGUCHI M (Tohoku Univ., Sendai, JPN)
Material： IEEE Transactions on Magnetics  (IEEE Trans Magn)
Volume： 40  Issue： 4,Pt.2  Page： 2029-2031  Publication year： Jul. 2004 
JST Material Number： A0339B  ISSN： 0018-9464  CODEN： IEMGAQ  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： United States (USA)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： *thin film inductor ,...

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JST classification (2)： LCR parts  (NA05030D) ,  Power source circuit  (NC05060Q)

Terms in the title (3)： 薄膜インダクタ ,  パッケージ ,  パワーモジュール