Art

J-GLOBAL ID：200902210541151237   Reference number：08A0921309

Bonding of a Si microstructure using field-assisted glass melting

電界援用ガラス溶融を用いたSiマイクロ構造のボンディング

Author (4)： SEKI Hironori (Tohoku Univ., Sendai, JPN) ,  ONO Takahito (Tohoku Univ., Sendai, JPN) ,  KAWAI Yusuke (Tohoku Univ., Sendai, JPN) ,  ESASHI Masayoshi (Tohoku Univ., Sendai, JPN)
Material： Journal of Micromechanics and Microengineering  (J Micromech Microeng)
Volume： 18  Issue： 8  Page： 085003,1-5  Publication year： Aug. 2008 
JST Material Number： W1424A  ISSN： 0960-1317  CODEN： JMMIEZ  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： United Kingdom (GBR)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： *bonding ,  electric field ,  Glass ,  melting ,  *silicon ,  *micro structure ,  assembly ,  cantilever beam ,  electrode ,  substrate (plate) ,  electric apparatus and parts ,  Chromium ,  metallization (IC) ,  three dimension ,  prototype ,  solid state device ,  glass substrate ,  action and behavior
Semi thesaurus term： microdevice

JST classification (1)： Manufacturing technology of solid-state devices  (NC03030V)

Terms in the title (6)： 電界 ,  援用 ,  ガラス溶融 ,  Si ,  マイクロ構造 ,  ボンディング