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J-GLOBAL ID：200902214214436339   Reference number：09A0295434

実装における技術動向

Author (4)： KODANI KAZUYA (東芝) ,  KUROSU TOSHIKI (日立) ,  IKEDA YOSHINARI (富士電機デバイステクノロジー) ,  YAMADA YASUSHI (豊田中研)
Material： 電気学会全国大会講演論文集  (Annual Meeting Record, I.E.E. Japan)
Volume： 2009  Issue： 4  Page： 4.S20(15)-4.S20(18)  Publication year： Mar. 17, 2009 
JST Material Number： S0653A  Document type： Proceedings
Article type： 短報  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： power converter ,  *IC package ,  *technological review ,  *packaging (mounting) ,  *IGBT

JST classification (2)： Manufacturing technology of solid-state devices  (NC03030V) ,  Transistors  (NC03070N)

Terms in the title (2)： 実装 ,  技術動向