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J-GLOBAL ID：200902219168791120   Reference number：07A0117212

The Enabling Solution of Cu/Low-k Planarization Technology

Cu/Low-k平坦化技術の実現可能なソリューション

Author (6)： WADA Yutaka (Ebara Corp., Kanagawa, JPN) ,  NOJI Ikutarou (Ebara Corp., Kanagawa, JPN) ,  KOBATA Itsuki (Ebara Corp., Kanagawa, JPN) ,  KOHAMA Tatsuya (Ebara Corp., Kanagawa, JPN) ,  FUKUNAGA Akira (Ebara Corp., Kanagawa, JPN) ,  TSUJIMURA Manabu (Ebara Corp., Kanagawa, JPN)
Material： Proceedings of the IEEE 2005 International Interconnect Technology Conference  (Proc IEEE 2005 Int Interconnect Technol Conf)
Page： 126-128  Publication year： 2005 
JST Material Number： K20050080  ISBN： 0-7803-8752-X  Document type： Proceedings
Article type： 短報  Country of issue： United States (USA)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： micro circuit technique ,...
Semi thesaurus term： 銅相互接続 ,...

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JST classification (1)： Manufacturing technology of solid-state devices  (NC03030V)

Terms in the title (3)： Cu ,  平坦化 ,  ソリューション