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J-GLOBAL ID：200902221396092040   Reference number：03A0118264

電気めっきにおける水素発生とめっき膜内部応力

Author (1)： TSURU YUTAKA (九州工大 工)
Material： 表面技術  (Journal of the Surface Finishing Society of Japan)
Volume： 54  Issue： 1  Page： 35-39  Publication year： Jan. 01, 2003 
JST Material Number： G0441B  ISSN： 0915-1869  CODEN： HYGIEX  Document type： Article
Article type： 解説  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *Electroplating ,...
Semi thesaurus term： eutectoid (composite plating)

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JST classification (1)： Electroplating  (WC08023B)

Reference (32)：

• 1) たとえば, J. O’M. Bockris and S. U. M. Khan ; “Surface Electrochemistry”, p. 349 (Plenum Press, 1993)
• 2) たとえば, M. Paunovic and M. Schlesinger ; “Fundamentals of Electrochemical Deposition”, p. 167 (John Wiley & Sons, 1998)
• 3) たとえば, W. H. Safranek ; “The Properties of Electrodeposited Metals and Alloys”, 2nd (AESF, 1986)
• 4) R. Weil ; Plating, 58(1) 50
•  R. Weil ; Plating, 58(2) 137 (1971)

Terms in the title (4)： 電気めっき ,  水素発生 ,  めっき膜 ,  内部応力