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J-GLOBAL ID：200902224253370650   Reference number：09A1104793

Liquid Cooled Cold Plates for Industrial High-Power Electronic Devices-Thermal Design and Manufacturing Considerations

工業用高電力電子装置用の液冷冷板-熱設計と製造上の考慮

Author (2)： KANDLIKAR Satish G. (Rochester Inst. Technol., New York, USA) ,  HAYNER Clifford N.,II (Thermal Solutions Consultant, New York, USA)
Material： Heat Transfer Engineering  (Heat Trans Eng)
Volume： 30  Issue： 12  Page： 918-930  Publication year： Oct. 2009 
JST Material Number： C0903A  ISSN： 0145-7632  CODEN： HTEND2  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： United States (USA)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： *electronic equipment ,  *liquid cooling ,  thermal design ,  production technology ,  manufacturing cost ,  flow distribution ,  optimum design ,  decision tree ,  *plate (material) ,  cooling agent ,  IGBT ,  *cooling plate
Semi thesaurus term： taxonomy ,  *冷板

JST classification (1)： Heat exchangers,coolers  (PA03020G)

Terms in the title (6)： 工業 ,  高電力 ,  電子装置 ,  液冷 ,  冷板 ,  熱設計