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J-GLOBAL ID：200902227143316994   Reference number：07A0799309

半導体パッケージ技術の最新動向 パッケージ技術における複合化技術の最新動向 液晶テレビ用高信頼性COFパッケージ技術

Author (1)：
TOYOSAWA KENJI

About TOYOSAWA KENJI

(シャープ)

About シャープ


Material：
エレクトロニクス実装学会誌  (Journal of Japan Institute of Electronics Packaging)

About エレクトロニクス実装学会誌


Volume： 10  Issue： 5  Page： 372-374  Publication year： Aug. 01, 2007 
JST Material Number： S0579C  ISSN： 1343-9677  Document type： Article
Article type： 解説  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)
Thesaurus term：
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*IC package

About IC package

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Semi thesaurus term：
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*flexible printed circuit

About flexible printed circuit

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JST classification (3)：
JST classification
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Display equipment 
(NC06030Q)

About Display equipment

,  Printed circuits 
(NA05040O)

About Printed circuits

,  Measurement,testing and reliability of solid-state devices 
(NC03040G)

About Measurement,testing and reliability of solid-state devices

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Terms in the title
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半導体パッケージ

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最新動向

About 最新動向

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パッケージ

About パッケージ

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複合化

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液晶テレビ

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高信頼性

About 高信頼性

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COFパッケージ

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