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J-GLOBAL ID：200902234475033860   Reference number：07A0478969

Micromolding of Three-Dimensional Metal Structures by Electroless Plating of Photopolymerized Resin

光重合樹脂の無電解鍍金による三次元金属構造の微小モデル

Author (3)： MUKAI Kohki (Yokohama National Univ., Yokohama, JPN) ,  YOSHIMURA Toshiya (Yokohama National Univ., Yokohama, JPN) ,  MARUO Shoji (Yokohama National Univ., Yokohama, JPN)
Material： Japanese Journal of Applied Physics. Part 1. Regular Papers, Short Notes & Review Papers  (Japanese Journal of Applied Physics. Part 1. Regular Papers, Brief Communications & Review Papers)
Volume： 46  Issue： 4B  Page： 2761-2763  Publication year： Apr. 30, 2007 
JST Material Number： G0520B  ISSN： 0021-4922  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： micro structure ,...

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JST classification (1)： Manufacturing technology of solid-state devices  (NC03030V)

Reference (8)：

• S. Maruo and S. Kawata: J. Microelectromech. Syst. 7(1998) 411.
• S. Kawata, H.-B. Sun, T. Tanaka, and K. Takada: Nature 412(2001) 697.
• K. Nishimura, H. Uchida, M. Inoue, M. Sendoh, K. Ishiyama, and K. I. Arai: J. Appl. Phys. 93(2003) 6712.
• F. Formanek, N. Takeyasu, T. Tanaka, K. Chiyoda, A. Ishikawa, and S. Kawata: Appl. Phys. Lett. 88(2006) 083110.
• T. Tanaka, A. Ishikawa, and S. Kawata: Appl. Phys. Lett. 88(2006) 081107.

Terms in the title (5)： 光重合 ,  無電解鍍金 ,  金属構造 ,  微小 ,  モデル