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J-GLOBAL ID：200902235852166966   Reference number：08A0683029

Effect of Hold Time on Low Cycle Fatigue Life of Micro Solder Joint

マイクロハンダ付けの低サイクル疲れ寿命に及ぼす保持時間の効果

Author (3)： KANDA Yoshihiko (Materials Sci. and Engineering Dep., Shibaura Inst. of Technol.) ,  KARIYA Yoshiharu (Materials Sci. and Engineering Dep., Shibaura Inst. of Technol.) ,  MOCHIZUKI Yusuke (Materials Sci. and Engineering Dep., Shibaura Inst. of Technol.)
Material： Materials Transactions  (Mater Trans)
Volume： 49  Issue： 7  Page： 1524-1530 (J-STAGE)  Publication year： 2008 
JST Material Number： G0668A  ISSN： 1345-9678  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： *tin base alloy ,  silver containing alloy ,  copper containing alloy ,  heating temperature ,  retention time ,  waveform ,  *fatigue life ,  metal structure (microstructure) ,  *soldering ,  crack length ,  low cycle fatigue ,  organization ,  fatigue
Semi thesaurus term： low cycle fatigue

JST classification (2)： Brazing  (WC07050C) ,  Metallic materials  (HC05020S)

Reference (15)：

• KARIYA, Y. Mater. Trans. 2005, 46, 2309-2315
• SHI, X. Q. Int. J. Fatigue. 2000, 22, 217-228
• YAMAMOTO, T. Fatigue Fract. Engng. Mater. Struct. 2007, 30, 376-386
• LIN, C.-K. J. Electron. Mater. 2006, 35, 292-301
• KANCHANOMAI, C. Mater. Sci. Eng. A. 2004, 381, 113-120

Terms in the title (5)： マイクロ ,  ハンダ付け ,  低サイクル疲れ ,  寿命 ,  保持時間