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J-GLOBAL ID：200902236864198975   Reference number：08A1058894

Toughening of Thermosetting Resins Using in situ Polymerized Modifiers

In situ重合改質剤を利用した熱硬化性樹脂の強靭化

Author (2)： OYAMA TOSHIYUKI (横浜国大 大学院工学研究院) ,  TAKAHASHI AKIO (横浜国大 大学院工学研究院)
Material： ネットワークポリマー  (Journal of Network Polymer, Japan)
Volume： 29  Issue： 3  Page： 175-187  Publication year： Sep. 10, 2008 
JST Material Number： Z0934A  ISSN： 1342-0577  CODEN： NPORF2  Document type： Article
Article type： 文献レビュー  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *epoxy resin ,  acid anhydride ,  *polycyanurate ,  *in situ polymerization ,  *additive ,  *toughness ,  copolymer ,  polymethacrylate ,  amine ,  crosslinking agent ,  polyethylene oxide ,  polymerization initiator ,  azo compound ,  concentration dependence ,  heat characteristic ,  scanning electron microscope ,  fracture surface ,  electron microscopy ,  vinyl compound ,  graft copolymerization ,  viscoelasticity ,  transmission electron microscope ,  bending strength ,  elastic modulus ,  glass transition point ,  promoter(catalysis) ,  aromatic hydrocarbon ,  sulfone ,  aromatic amine ,  primary amine ,  aliphatic alcohol ,  aliphatic carboxylic acid ,  olefin compound ,  unsaturated carboxylic acid ,  carboxylate(ester) ,  diol
Semi thesaurus term： cyanate resin ,  in situ polymerization ,  modifying agent ,  styrene-maleinimide resin ,  poly(benzyl methacrylate) ,  hardening agent ,  polyoxyethylene ,  fracture surface ,  dynamic viscoelasticity ,  bend elastic modulus ,  promoter

JST classification (4)： Reaction of polymers with low molecular weight compounds  (CG03020L) ,  Epoxy resins  (YH07040I) ,  Polyurethanes  (YH07130G) ,  Rubber and plastic materials  (HC04030W)

Substance index (12)： Bisphenol A diglycidyl ether ,  4-Methylhexahydrophthalic anhydride ,  N,N-Dimethylbenzylamine ,  Styrene ,  N-Phenylmaleinimide ,  Dapsone ,  Methacrylic acid benzyl ,  Ethylene glycol dimethacrylate ,  Dicumyl peroxide ,  Bisphenol A dicyanate ,  4-Nonylphenol ,  1,4-Divinylbenzene

Reference (26)：

• Y. Kurita, S. Matsui, N. Takahashi, K. Soejima, M. Komuro, M. Itou, C. Kakegawa, M. Kawano, Y. Egawa, Y. Saeki, H. Kikuchi, O. Kato, A. Yanagisawa, T. Mitsuhashi, M. Ishino, K. Shibata, S. Uchiyama, J. Yamada, and H. Ikeda, Proceedings of 57th Electronic Components and Technology Conference, 821(2007).
• 松橋 肇, “カーエレクトロニクスの鍵を握るパッケージング技術”, マイクロ接合委員会資料MJ-533-2008, 1-6(2008).
• 越智光一, 原田美由紀, 総説エポキシ樹脂: 第2巻 (友井正男, 中村吉伸, 原一郎, 鎌形一夫編), 第2章, 2.1節, エポキシ樹脂技術協会 (2003).
• 飯島孝雄, 総説エポキシ樹脂: 第2巻 (友井正男, 中村吉伸, 原一郎, 鎌形一夫編), 第2章, 2.2節, エポキシ樹脂技術協会 (2003).
• 飯島孝雄, 友井正男, ネットワークポリマー, 18, 85(1997).

Terms in the title (4)： 重合 ,  改質剤 ,  熱硬化性樹脂 ,  強靭化