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J-GLOBAL ID：200902237848324843   Reference number：07A0465217

Development of Low-Temperature Curable and Solderable Conductive Inks

はんだ付け用低温硬化型導電塗料の開発

Author (4)： TANINO KATSUMI (富山県工技セ) ,  YOKOYAMA YOSHIYUKI (富山県工技セ 機械電子研) ,  FUJIKI SATOSHI (富山県工技セ 機械電子研) ,  YAMAMICHI YUJI (マクセル北陸精器)
Material： エレクトロニクス実装学会誌  (Journal of Japan Institute of Electronics Packaging)
Volume： 10  Issue： 3  Page： 212-218  Publication year： May. 01, 2007 
JST Material Number： S0579C  ISSN： 1343-9677  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *soldering ,...
Semi thesaurus term： printed circuit ,...

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JST classification (2)： Conducting materials  (NA04020L) ,  Printed circuits  (NA05040O)

Substance index (1)： Oleic Acid

Reference (8)：

• 谷野克巳. 銅導電塗料の導電性改善に関する原理. 昭55電気四学会北陸支部連合大会論文集. 1980, 258
• 谷野克巳. 導電塗料の性能と信頼性 (II). 昭56電気学会全国大会予稿集. 1981, 249
• TANINO, K. Moisture and Thermal Stabilities of Cupper Conductive Ink Developed for Thick Film Circuits. International Microelectronics Symposium, IMC, 1982. 1982, 193-196
• 谷野克巳. 電子回路用銅導電塗料の開発と諸性質. 電気学会論文誌A. 1982, 102, 7, 405-411
• 谷野克巳. 銅導電塗料と有機電子受容, 供与体. 電子情報通信学会技術研究報告. 1989, EMC89-12, 17-22

Terms in the title (4)： はんだ付け ,  低温硬化型 ,  導電塗料 ,  開発