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J-GLOBAL ID：200902237954990518   Reference number：04A0738667

高放熱樹脂封止型パワーモジュール

Author (5)：
NAKAJIMA DAI

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(三菱電機 生産技セ)

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TADA KAZUHIRO

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(三菱電機 先端技総研)

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SASAKI TAISHI

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(福菱セミコンエンジニアリング)

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SHIKANO TAKETOSHI

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(三菱電機 パワーデバイス製作所)

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KASHIBA YOSHIHIRO

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(三菱電機 生産技セ)

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Material：
三菱電機技報

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Volume： 78  Issue： 10  Page： 645-648  Publication year： Oct. 25, 2004 
JST Material Number： F0198A  ISSN： 0369-2302  CODEN： MTDNAF  Document type： Article
Article type： 解説  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)
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*IC package

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Semi thesaurus term：
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thermal radiation

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JST classification (1)：
JST classification
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Manufacturing technology of solid-state devices 
(NC03030V)

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放熱

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樹脂封止

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パワーモジュール

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