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J-GLOBAL ID：200902239273532751   Reference number：08A0371139

超音波接合によるAu/Au界面の結晶組織観察

Author (5)： SOGAWA MITSUOMI (九州工大 大学院) ,  OTSUBO FUMITAKA (九州工大 工) ,  YAMAGUCHI TOMIKO (九州工大 大学院工学研究科) ,  ERA HIDENORI (九州工大 工) ,  NISHIO KAZUMASA (九州工大 大学院生命体工学研究科)
Material： エレクトロニクス実装学会講演大会講演論文集  (Proceedings of the JIEP Annual Meeting)
Volume： 22nd  Page： 173-174  Publication year： Mar. 17, 2008 
JST Material Number： X0498A  ISSN： 1880-4616  Document type： Proceedings
Article type： 短報  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *ultrasonic wave ,  *crystal structure ,  Gold ,  interface (surface) ,  *joint (part) ,  *flip chip method ,  *durability ,  bonded interface
Semi thesaurus term： *超音波接合

JST classification (2)： Manufacturing technology of solid-state devices  (NC03030V) ,  Measurement,testing and reliability of solid-state devices  (NC03040G)

Terms in the title (5)： 超音波接合 ,  Au ,  界面 ,  結晶組織 ,  観察