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J-GLOBAL ID：200902246336377170   Reference number：04A0794076

Effect of Back-Etching on Residual Stress in Lead Titanate Thin Films on Si Wafer

Siウエハ上のチタン酸鉛における残留応力におよぼすバックエッチングの影響

Author (5)： OHNO T (Shizuoka Univ., Hamamatsu, JPN) ,  SUZUKI H (Shizuoka Univ., Hamamatsu, JPN) ,  MASUI H (Shizuoka Industrial Res. Inst. of Shizuoka Prefecture, Shizuoka, JPN) ,  ISHIKAWA K (Yokkaichi Univ., Yokkaichi, JPN) ,  FUJIMOTO M (Shizuoka Univ., Hamamatsu, JPN)
Material： Japanese Journal of Applied Physics. Part 1. Regular Papers, Short Notes & Review Papers  (Japanese Journal of Applied Physics. Part 1. Regular Papers, Brief Communications & Review Papers)
Volume： 43  Issue： 9B  Page： 6549-6553  Publication year： Sep. 30, 2004 
JST Material Number： G0520B  ISSN： 0021-4922  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： *lead titanate ,...
Semi thesaurus term： バックエッチング ,...

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JST classification (2)： Bases,metal oxides  (CD01030Z) ,  Manufacturing technology of solid-state devices  (NC03030V)

Reference (18)：

• 1) K. Yamakawa, K. Imai, O. Arisumi, T. Arikado. M. Yoshikawa, T. Owada and K. Okumura: Jpn. J. Appl. Phys. 41 (2002) 2630.
• 2) S. Li and S. Chen: Sens. & Actuat. A <B>104</B> (2003) 151.
• 3) L. Sun, Y. F. Chen, L. He, C. Z. Ge, D. S. Ding, T. Yu, M. S. Zhang and N. B. Ming: Phys. Rev. B 55 (1997) 12218.
• 4) D. S. Fu, T. Ogawa, H. Suzuki and K. Ishikawa: Appl. Phys. Lett. 77 (2000) 1532.
• 5) E. Atar, C. Sarioglu, U. Demirler, E. S. Kayali and H. Cimenoglu: Scripta Mater. 48 (2003) 1331.

Terms in the title (5)： Siウエハ ,  チタン酸鉛 ,  残留応力 ,  バック ,  エッチング