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J-GLOBAL ID：200902248543793756   Reference number：05A0974663

Effects of Ag Addition on the Resistivity, Texture and Surface Morphology of Cu Metallization

Agの添加がCuメタライゼーションの抵抗率,テクスチャ,表面形態に及ぼす影響

Author (3)： ZHAO Bin (Univ. Tokyo, Tokyo, JPN) ,  KIM Hoon (Univ. Tokyo, Tokyo, JPN) ,  SHIMOGAKI Yukihiro (Univ. Tokyo, Tokyo, JPN)
Material： Japanese Journal of Applied Physics. Part 2. Letters  (Japanese Journal of Applied Physics. Part 2. Letters & Express Letters)
Volume： 44  Issue： 37-41  Page： L1278-L1281  Publication year： Oct. 10, 2005 
JST Material Number： F0599B  ISSN： 0021-4922  Document type： Article
Article type： 短報  Country of issue： Japan (JPN)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： *metallization(IC) ,...

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JST classification (1)： Techniques for samples  (BA02070O)

Reference (37)：

• 1) S. P. Murarka: Solid-State Technol. 3 (1996) 83.
• 2) A. K. Stamper, M. B. Fuselier and X. Tian: Proc. Int. Interconnect Technology Conf., 1998 (IEEE Press, Piscataway, New Jersey, 1998) p. 62.
• 3) A. M. Brown and M. F. Ashby: Acta Metall. 28 (1980) 1085.
• 4) J. R. Lloyds and J. J. Clement: Thin Solid Films 262 (1995) 135.
• 5) G. Schneider, D. Hamback, B. Niemann, B. Kaulich, J. Susini, N. Hoffmann and W. Hasse: Appl. Phys. Lett. 78 (2001) 1936.

Terms in the title (6)： Ag ,  Cu ,  メタライゼーション ,  抵抗率 ,  テクスチャ ,  表面形態