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J-GLOBAL ID：200902250400365146   Reference number：09A0770973

マイクロ加工プロセス別比較と選択基準 パワーモジュールのワイヤボンド部およびはんだ付部の信頼性

Author (1)：
KASHIBA YOSHIHIRO

About KASHIBA YOSHIHIRO

(三菱電機)

About 三菱電機


Material：
溶接技術  (日本溶接協会誌)

About 溶接技術


Volume： 57  Issue： 8  Page： 66-69  Publication year： Aug. 01, 2009 
JST Material Number： G0237A  ISSN： 0387-0197  Document type： Article
Article type： 解説  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)
Thesaurus term：
Thesaurus term/Semi thesaurus term
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circuit module

About circuit module

, 
*reliability (property)

About reliability (property)

, 
wire bonding

About wire bonding

, 
soldering

About soldering

, 
structure

About structure


Semi thesaurus term：
Thesaurus term/Semi thesaurus term
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*power module

About power module


JST classification (1)：
JST classification
Category name(code) classified by JST.
Manufacturing technology of solid-state devices 
(NC03030V)

About Manufacturing technology of solid-state devices

Terms in the title (7)：
Terms in the title
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マイクロ

About マイクロ

, 
加工プロセス

About 加工プロセス

, 
選択基準

About 選択基準

, 
パワーモジュール

About パワーモジュール

, 
ワイヤ

About ワイヤ

, 
ボンド

About ボンド

, 
はんだ付

About はんだ付


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