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J-GLOBAL ID：200902253276597385   Reference number：03A0083042

エレクトロニクス実装技術の将来トレンド 光回路実装技術の現状と展望 光インタコネクション

Author (1)： KURADA KAZUHIKO (NEC)
Material： エレクトロニクス実装学会誌  (Journal of Japan Institute of Electronics Packaging)
Volume： 6  Issue： 1  Page： 33-36  Publication year： Jan. 01, 2003 
JST Material Number： S0579C  ISSN： 1343-9677  Document type： Article
Article type： 解説  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： packaging design ,...
Semi thesaurus term： roadmap

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JST classification (2)： Optical integrated circuits,integrated optics  (BD06050D) ,  Semiconductor integrated circuit  (NC03162T)

Reference (8)：

• 光回路実装技術の現状と今後. エレクトロニクス実装学会誌. 2002, 5, 5
• STEINLE, G. VCSEL Technologies and Applications. Proceedings of SPIE. 2002, 4780, 419-429
• www.xenpak.org
• プリント配線基板に光部品が載る, 今度こそ. 日経エレクトロニクス. 2001, 1, 23
• バスよりシリアルGhz伝送への決断. 日経エレクトロニクス. 2001, 6, 18

Terms in the title (8)： エレクトロニクス実装 ,  将来 ,  トレンド ,  光回路 ,  実装 ,  現状 ,  展望 ,  光インタコネクション