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J-GLOBAL ID：200902253591162192   Reference number：05A0222994

Molecule simulation of the plating deposition.

めっき析出の分子シミュレーション

Author (4)： KANEKO YUTAKA (京大 大学院情報学研究科) ,  MIKAMI TAKASHI (京大 大学院情報学研究科) ,  HIWATASHI YASUAKI (金沢大 大学院自然科学研究科) ,  OHARA KATSUHIKO (上村工業 中研)
Material： Uyemura Technical Reports  (Uyemura Tech Rep)
Issue： 57  Page： 3-11  Publication year： Feb. 2005 
JST Material Number： L0887A  CODEN： UYTRFV  Document type： Article
Article type： 解説  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *Electroplating ,...

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JST classification (2)： Electroplating  (WC08023B) ,  Manufacturing technology of solid-state devices  (NC03030V)

Terms in the title (3)： めっき ,  析出 ,  分子シミュレーション