Art

J-GLOBAL ID：200902255643696339   Reference number：03A0762958

Deformation and Interfacial Sliding in Back-End Interconnect Structures in Microelectronic Devices

マイクロエレクトロニクスデバイスにおけるバックエンド相互接続構造の変形と界面滑り

Author (4)： PARK C (Naval Postgraduate School, CA) ,  DUTTA I (Naval Postgraduate School, CA) ,  PETERSON K A (Naval Postgraduate School, CA) ,  VELLA J (Motorola, AZ)
Material： Journal of Electronic Materials  (J Electron Mater)
Volume： 32  Issue： 10  Page： 1059-1071  Publication year： Oct. 2003 
JST Material Number： D0277B  ISSN： 0361-5235  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： United States (USA)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： Copper ,...

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JST classification (2)： Measurement,testing and reliability of solid-state devices  (NC03040G) ,  Reliability  (KB04040H)

Terms in the title (4)： マイクロエレクトロニクスデバイス ,  バックエンド ,  相互接続 ,  界面滑り