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J-GLOBAL ID：200902258330056532   Reference number：09A0934562

Carbon Nanomaterials for Next-Generation Interconnects and Passives: Physics, Status, and Prospects

次世代の配線と受動部品のためのカーボンナノ材料: 物理,ステイタス,および展望

Author (4)： LI Hong (Univ. California, CA, USA) ,  XU Chuan (Univ. California, CA, USA) ,  SRIVASTAVA Navin (Univ. California, CA, USA) ,  BANERJEE Kaustav (Univ. California, CA, USA)
Material： IEEE Transactions on Electron Devices  (IEEE Trans Electron Devices)
Volume： 56  Issue： 9  Page： 1799-1821  Publication year： Sep. 2009 
JST Material Number： C0222A  ISSN： 0018-9383  CODEN： IETDAI  Document type： Article
Article type： 文献レビュー  Country of issue： United States (USA)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： *carbon nanotube ,  *nanostructure ,  *Graphite ,  wiring ,  electrode ,  condenser (capacitor) ,  inductor ,  circuit component ,  modeling ,  electric resistance ,  mean free path ,  skin effect ,  equivalent circuit ,  review ,  *graphene ,  *nanoribbon
Semi thesaurus term： TSV ,  passive component

JST classification (1)： Materials of solid-state devices  (NC03020K)

Terms in the title (5)： 次世代 ,  受動部品 ,  カーボンナノ材料 ,  物理 ,  展望