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J-GLOBAL ID：200902259004008729   Reference number：03A0554805

Numerical Simulation of Thermal Contact Resistance using Non-dimesional Parameters

無次元パラメータを用いた接触熱抵抗の数値シミュレーション

Author (3)： CONG P (Kyushu Univ., Kasuga, JPN) ,  ZHANG X (Kyushu Univ., Kasuga, JPN) ,  FUJII M (Kyushu Univ., Kasuga, JPN)
Material： Thermal Science and Engineering  (日本伝熱学会論文集)
Volume： 11  Issue： 4  Page： 47-48  Publication year： Jul. 2003 
JST Material Number： L1615A  ISSN： 0918-9963  Document type： Article
Article type： 短報  Country of issue： Japan (JPN)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： *contact thermal resistance ,...
Semi thesaurus term： heat conduction

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JST classification (1)： Thermal conduction  (PA02020Z)

Reference (2)：

• ZHANG, X. Proc. 39^<th> National Heat Transfer Symp. 1. 2002, 123-124
• YAN, W. Journal of Applied Physics. 1998, 84, 3617-3624

Terms in the title (3)： 無次元パラメータ ,  接触熱抵抗 ,  数値シミュレーション