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J-GLOBAL ID：200902267599381455   Reference number：09A1290953

Copper-Silver Alloy for Advanced Barrierless Metallization

先端バリアレスメタライゼーションのための銅銀合金

Author (2)： LIN C. H. (Chin-Min Inst. of Technol., Tou-Fen, TWN) ,  LEAU W. K. (National Taiwan Ocean Univ., Keelung, TWN)
Material： Journal of Electronic Materials  (J Electron Mater)
Volume： 38  Issue： 11  Page： 2212-2221  Publication year： Nov. 2009 
JST Material Number： D0277B  ISSN： 0361-5235  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： United States (USA)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： copper ,  silver ,  alloy ,  *interconnection ,  wiring ,  *diffusion barrier ,  metallic thin film ,  adhesion property ,  X-ray diffraction ,  leakage current ,  current-voltage characteristic
Semi thesaurus term： *alloy thin film ,  interconnect

JST classification (1)： Materials of solid-state devices  (NC03020K)

Terms in the title (2)： 銅 ,  銀合金