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J-GLOBAL ID：200902269249695670   Reference number：06A0891394

高熱伝導窒化ケイ素回路基板の開発と実用化

Author (2)： NABA TAKAYUKI (東芝マテリアル) ,  KATO HIROMASA (東芝マテリアル)
Material： Fine Ceramics Report  (FC Report)
Volume： 24  Issue： 4  Page： 149-152  Publication year： Oct. 20, 2006 
JST Material Number： L0506A  ISSN： 0911-5269  Document type： Article
Article type： 解説  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *silicon nitride ,...
Semi thesaurus term： heat sink ,...

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JST classification (2)： Materials of solid-state devices  (NC03020K) ,  Manufacturing of ceramics and ceramic whiteware  (YC03020V)

Reference (4)：

• 那波隆之: 第59回マイクロ接合研究委員会資料, MJ-353-99(1999)
• 例えば, 宮下公哉: FC Report, 21No.6(2003)
• 田中俊一郎: セラミックス, 25, No, 3, p200(1990)
• 古口日出男, 他2名: 機論, 55-520, A (1989)

Terms in the title (5)： 熱伝導 ,  窒化ケイ素 ,  回路基板 ,  開発 ,  実用化