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J-GLOBAL ID：200902275258794657   Reference number：05A0645103

Quantification of Adhesion Property of Electrodeposited Film-Adhesion of Ni Electrodeposited from Sulfamate Solution-

電析膜の密着性の定量的評価方法の検討-スルファミン酸浴からのNi電析膜の密着性-

Author (6)： NAKANO HIROAKI (九大 大学院工学研究院) ,  OUE SATOSHI (九大 大学院工学研究院) ,  MISHIO DAIKI (九大 大学院工学府) ,  NISHIHATA YOSHINORI (九大 大学院工学府) ,  FUKUSHIMA HISAAKI (九大 大学院工学研究院) ,  TSURU YUTAKA (九州工大 工)
Material： 表面技術  (Journal of the Surface Finishing Society of Japan)
Volume： 56  Issue： 7  Page： 421-426  Publication year： Jul. 01, 2005 
JST Material Number： G0441B  ISSN： 0915-1869  CODEN： HYGIEX  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *nickel plating ,...

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JST classification (1)： Electroplating  (WC08023B)

Reference (19)：

• 1) 最新表面処理技術総覧編集委員会;最新表面処理技術総覧, p. 209 (産業技術サービスセンター, 1987)
• 2) 矢部 賢;表面技術, 47, 919 (1996)
• 3) J. W. Dini and H. R. Johnson ; Plating and Surface Finishing, 69, (11), 63 (1982)
• 4) 船田清孝;表面技術, 44, 919 (1993)
• 5) J. K. Denis, M. K. Wan and S. J. Wake ; Transactions of Institute of Metal Finishing, 63, (2), 74 (1985)

Terms in the title (5)： 電析 ,  密着性 ,  定量的評価 ,  スルファミン酸 ,  Ni