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J-GLOBAL ID：200902276724524424   Reference number：06A0751145

Selective interfacial bonding in Al(Si)-diamond composites and its effect on thermal conductivity

Al(Si)-ダイヤモンド複合材料での選択的界面接合とその熱伝導率に及ぼす影響

Author (6)： RUCH P.w. (EMPA, Lab. for Materials Technol., Feuerwerkerstrasse 39, CH-3602 Thun, CHE) ,  RUCH P.w. (Lab. of Metal Physics and Technol., Swiss Federal Inst. of Technol. (ETH), CH-8093 Zurich, CHE) ,  BEFFORT O. (EMPA, Lab. for Materials Technol., Feuerwerkerstrasse 39, CH-3602 Thun, CHE) ,  KLEINER S. (EMPA, Lab. for Materials Technol., Feuerwerkerstrasse 39, CH-3602 Thun, CHE) ,  WEBER L. (Lab. for Mechanical Metallurgy, Ecole Polytechnique Federale de Lausanne (EPFL), CH-1015 Lausanne, CHE) ,  UGGOWITZER P.j. (Lab. of Metal Physics and Technol., Swiss Federal Inst. of Technol. (ETH), CH-8093 Zurich, CHE)
Material： Composites Science and Technology  (Compos Sci Technol)
Volume： 66  Issue： 15  Page： 2677-2685  Publication year： Dec. 01, 2006 
JST Material Number： H0433A  ISSN： 0266-3538  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： United Kingdom (GBR)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： diamond ,...
Semi thesaurus term： *metal matrix comosite

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JST classification (2)： Specific heat and thermal conduction in general  (BL05021E) ,  Metallic composite materials in general  (WE04010V)

Terms in the title (6)： Al ,  Si ,  ダイヤモンド ,  複合材料 ,  界面 ,  熱伝導率