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J-GLOBAL ID：200902277037732951   Reference number：05A0784064

Mechanical Properties and Microstructure of Sn-Ag-Cu-Ni-Ge Lead Free Solder

Sn-Ag-Cu-Ni-Ge鉛フリーはんだの機械的特性と組織の関係

Author (4)： NAGANO MEGUMI (富士電機アドバンストテクノロジー 生産技研) ,  HIDAKA NOBORU (富士電機アドバンストテクノロジー 生産技研) ,  SHIMODA MASAYOSHI (富士電機アドバンストテクノロジー 生産技研) ,  ONO MASAHIRO (富士電機アドバンストテクノロジー 生産技研)
Material： エレクトロニクス実装学会誌  (Journal of Japan Institute of Electronics Packaging)
Volume： 8  Issue： 6  Page： 495-501  Publication year： Sep. 01, 2005 
JST Material Number： S0579C  ISSN： 1343-9677  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *solder ,...
Semi thesaurus term： 鉛フリーはんだ ,...

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JST classification (3)： Connecting parts  (NA05050Z) ,  Metallic materials in general  (WE01000P) ,  Material testing  (HB02020U)

Reference (9)：

• 竹本正. 鉛フリーはんだのウェーブソルダリングにおけるドロス形成低減化. 第7回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装」シンポジウム, 2001. 2001, 491-496
• NAGANO, M. Effect of Germanium Content on Oxidation Prevention of Sn-Ag-Cu Lead-Free Solder. Proc. of PSEA04. 2004, 256-261
• 電子情報技術産業協会 (JEITA). 鉛フリーはんだ実用化検討の2002年成果報告書. 2002, 152
• 下田将義. 鉛フリーはんだの時効による強度および組織の変化. 第9回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装」シンポジウム, 2003. 2003, 325-330
• 菅沼克昭. 鉛フリーはんだ付け技術. 2001, 122

Terms in the title (6)： Sn-Ag-Cu ,  Ni ,  Ge ,  鉛フリーはんだ ,  機械的特性 ,  組織