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J-GLOBAL ID：200902277155853666   Reference number：04A0320545

Influence of surface and grain-boundary scattering on the resistivity of copper in reduced dimensions

サイズが小さい銅の抵抗率におよぼす表面と粒界散乱の影響

Author (4)： WU W (IMEC, Leuven, BEL) ,  BRONGERSMA S H (IMEC, Leuven, BEL) ,  VAN HOVE M (IMEC, Leuven, BEL) ,  MAEX K (IMEC, Leuven, BEL)
Material： Applied Physics Letters  (Appl Phys Lett)
Volume： 84  Issue： 15  Page： 2838-2840  Publication year： Apr. 12, 2004 
JST Material Number： H0613A  ISSN： 0003-6951  CODEN： APPLAB  Document type： Article
Article type： 短報  Country of issue： United States (USA)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： *Copper ,...

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JST classification (1)： Electronic conduction in crystalline metals  (BM03033M)

Terms in the title (5)： サイズ ,  銅 ,  抵抗率 ,  粒界 ,  散乱