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J-GLOBAL ID：200902277324240377   Reference number：04A0206914

Surface Modification of Insulation Resin for Build-up Process Using TiO₂ as a Photocatalyst and Its Application to the Metallization

TiO₂光触媒を用いたビルドアップ絶縁樹脂材料の表面改質とめっき法への適用

Author (5)： WATANABE KENJI (関東学院大 大学院工学研究科) ,  FUJIMURA TSUBASA (関東学院大 大学院工学研究科) ,  NISHIWAKI TAIJI (関東学院大 大学院工学研究科) ,  TASHIRO KATSUHIKO (関東学院大 表面工研) ,  HONMA HIDEO (関東学院大 表面工研)
Material： エレクトロニクス実装学会誌  (Journal of Japan Institute of Electronics Packaging)
Volume： 7  Issue： 2  Page： 136-140  Publication year： Mar. 01, 2004 
JST Material Number： S0579C  ISSN： 1343-9677  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *printed board ,...
Semi thesaurus term： ビルドアップ工法 ,...

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JST classification (1)： Printed circuits  (NA05040O)

Reference (8)：

• 塚田裕. 実用段階に入ったMCM. 回路実装学会誌. 1996, 11, 5, 306
• 高崎義徳. ビルドアップ多層配線版. 回路実装学会誌. 1996, 11, 7, 472
• 若林信一. 微細配線パッケージおよび基板技術の展開. 第16回エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集, 2002. 2002, 17
• 小山昌一. 次世代実装技術に対応する微細配線形成. 第11回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集, 2001. 2001, 135
• 藤嶋昭. 無機化学. 化学総説. 1983

Terms in the title (6)： TiO2 ,  光触媒 ,  絶縁 ,  樹脂材料 ,  表面改質 ,  めっき