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J-GLOBAL ID：200902279616084182   Reference number：03A0816624

半導体デバイス用エポキシ系エラストマの熱劣化挙動

Author (3)： SEMBOU YUSUKE (広島工大) ,  GOTO MASAHIKO (広島工大) ,  NAKAMURA SHOZO (広島工大)
Material： 成形加工シンポジア  (Preprints of Seikei-Kakou Autumnal Meeting)
Volume： 2003  Page： 171-172  Publication year： Nov. 03, 2003 
JST Material Number： L3715A  Document type： Proceedings
Article type： 短報  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *epoxy rubber ,...

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JST classification (2)： Resistivity  (YH02050K) ,  Epoxy resins  (YH07040I)

Terms in the title (4)： 半導体デバイス ,  エラストマ ,  熱劣化 ,  挙動