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J-GLOBAL ID：200902282885601550   Reference number：03A0659106

半導体デバイス用エポキシ系エラストマの熱劣化挙動

Author (3)： SEMBOU YUSUKE (広島工大 大学院) ,  GOTO MASAHIKO (広島工大 大学院) ,  NAKAMURA SHOZO (広島工大)
Material： 日本機械学会東海支部地区講演会講演論文集  (日本機械学会東海支部・精密工学会東海支部地方講演会講演論文集)
Volume： 2003  Issue： 三重  Page： 206-207  Publication year： Aug. 15, 2003 
JST Material Number： L0099A  Document type： Proceedings
Article type： 短報  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： semiconductor ,...

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JST classification (1)： Rubber and plastic materials  (HC02030I)

Terms in the title (4)： 半導体デバイス ,  エラストマ ,  熱劣化 ,  挙動