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J-GLOBAL ID：200902284176710012   Reference number：07A1107808

Low-Temperature Sintering with Nano-Silver Paste in Die-Attached Interconnection

ダイ付け相互接続におけるナノ銀ペーストの低温燒結

Author (4)： WANG Tao (Tianjin Univ., Tianjin, CHN) ,  CHEN Xu (Tianjin Univ., Tianjin, CHN) ,  LU Guo-Quan (Virginia Tech, VA, USA) ,  LEI Guang-Yin (Virginia Tech, VA, USA)
Material： Journal of Electronic Materials  (J Electron Mater)
Volume： 36  Issue： 10  Page： 1333-1340  Publication year： Oct. 2007 
JST Material Number： D0277B  ISSN： 0361-5235  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： United States (USA)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： ultrafine particle ,...
Semi thesaurus term： GAN

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JST classification (2)： Manufacturing technology of solid-state devices  (NC03030V) ,  Materials of solid-state devices  (NC03020K)

Terms in the title (5)： ダイ ,  相互接続 ,  銀ペースト ,  低温 ,  燒結