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J-GLOBAL ID：200902284611573812   Reference number：07A0322430

A Thick Cu Plate Bonded Silicon Nitride Circuit Substrate

厚銅貼り窒化珪素回路基板の開発

Author (5)： KIKUCHI HIROMI (日立金属 先端エレクトロニクス研) ,  IMAMURA HISAYUKI (日立金属 先端エレクトロニクス研) ,  KAGA YOICHIRO (日立金属 先端エレクトロニクス研) ,  TESHIMA HIROYUKI (日立金属 先端エレクトロニクス研) ,  WATANABE JUN'ICHI (日立金属 先端エレクトロニクス研)
Material： 日立金属技報  (Hitachi Metals Technical Review)
Volume： 23  Page： 65-68  Publication year： Mar. 2007 
JST Material Number： Y0878A  ISSN： 0916-0930  CODEN： HIKGE3  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： thick plate ,...
Semi thesaurus term： heat conduction ,...

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JST classification (1)： General  (NC03161C)

Reference (4)：

• 長友ら: エレクトロニクス実装学会誌3(2000). No.4.330.
• H. Imamura, et al.: IMAP 31st Annual Symposium Proc.(2004), p14
• N. Hirosaki, et al.: J. Ceram. Soc. Jpn., 104(1996), 49.
• 祖父江ら: 日立金属技報17(2001), 77.

Terms in the title (5)： 厚 ,  銅 ,  窒化珪素 ,  回路基板 ,  開発